美国商务部长：8周内发放晶片补贴

Channel8

美国商务部长雷蒙多表示，商务部计划在接下来的两个月内从政府390亿美元（约1856亿令吉）的预算中拨出数笔款项作为晶片补贴。


据台湾中央社的报道，雷蒙多在周一接受路透社采访时表示：“我们正在与这些公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判。”她没有具体提及是哪些公司。


她进一步表示：“在接下来的6到8周内，我们将发布多项公告，这是我们努力达成的目标。”


半导体基金的目标是为晶片生产和相关供应链投资提供补贴，以促进工厂建设和产量增加。


雷蒙多解释道：“这些设施都是高度复杂和前瞻性的。台积电、三星和英特尔提出在美国建设的这些设施代表着新一代的投资，其规模和复杂性在美国尚未有过。”


雷蒙多表示，她个人参与了与晶片公司首席执行官的定期对话。


这些补贴可能包括补助金、政府贷款和贷款担保的组合，最高可达项目资本成本的35%左右。


尽管存在周期性市场问题，但雷蒙多对晶片需求持乐观态度，并表示：“人工智能将以我们从未见过的方式推动晶片需求。”


新闻credit:东方网